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高通骁龙670处理器参数曝光:“2+6”八核

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海中河 UC硕士生 发表于 2018年4月8日 18:29 最后回复 2018年7月9日 19:52
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[size=1pc]4月8日消息 目前,高通面向中高端设备发布的高通骁龙660处理器已经发布了将近一年时间。换句话说,这款产品的将要迎来其服役周期的终结,其接班者骁龙670处理器也逐渐露出水面。

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[size=1pc]来自xda的消息显示,骁龙670依旧采用的大小核设计,八核心。但是区别于我们熟悉的“4+4”结构,骁龙670处理器将会采用“2+6”结构。

[size=1pc]其中,“2”为两颗大核心,基于ARM Cortex A75定制,名为Kryo 300 Gold,“6”为六颗小核心,基于Cortex A55定制,名为Kryo 300 Sliver。

[size=1pc]大核主频将高达2.6GHz,小核主频也将达到1.7GHz。每个核心一级缓存32KB,大小丛集二级缓存均为128KB,整颗SoC共享1MB三级缓存。

[size=1pc]GPU方面,高通骁龙670处理器将会集成Adreno 615,标准频率430-650Mhz,峰值高达700MHz。

[size=1pc]网络基带方面,高通骁龙670集成的基带将支持最高1Gbps的下行速率。


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该帖共收到 3 条回复!
UC硕士生 | 发表于 2018年4月8日 18:57 | 显示全部楼层
看看
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UC高中生 | 发表于 2018年4月9日 09:56 来自 Redmi Note 5A Build | 显示全部楼层
看一看
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UC硕士生 | 发表于 2018年7月9日 19:52 | 显示全部楼层
很好
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